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Informacion Tecnica: Tipo Dispositivo: Plug Caliente Estado Solido Capacidad: 200 Gb Tipo Memoria Nand Flash: Celula Nivel Multiple (mlc) Factor Formato : 2
2 Tb Tipo Interfaz: Pcie Nvme 3
6gt/s Qpi Socket Fclga2011-3 22nm 120w Procesador Solo Para Rd650
1x8 + 2x4 Numero Maximo Carriles Express Pci
Modelo: HP - SES-2F416-01
Hp Heatsink And Liquid Cooling Kit Z820 WS635869-002 659486-b21 Informacion Tecnica: Tipo Dispositivo: Plug2021 09 12 Categorias: Modelo: HP SES 635869 002 Heatsink And Liquid Cooling Assembly Z820 Workstation 635869 002 .. .. HP HEATSINK AND LIQUID COOLING ASSEMBLY PARA Z820 TRABAJO. NUMERO DE PARTE : 635869 002 CARACTERISTICA PRINCIPALES : TIPO : HEATSINK AND LIQUID COOLING ASSEMBLY Por que comprar con nosotros? Envio rapido y economico! Aproximadamente 8 dias desde la fecha de compra. Mas de 3500 productos para profesionales a los mejores precios.
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